山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目（部分驗收）環(huán)保竣工驗收報告已編制完成，根據(jù)《建設(shè)項目環(huán)境保護(hù)管理條例》(國務(wù)院令第682號)、《關(guān)于發(fā)布的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號)、關(guān)于印發(fā)《德州市環(huán)境保護(hù)局建設(shè)項目竣工環(huán)境保護(hù)驗收實施方案》的通知（德環(huán)函[2018]10號）中相關(guān)要求，現(xiàn)將山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)保竣工驗收情況（驗收監(jiān)測報告、驗收意見、其他說明的事項）公示如下：

一、項目名稱：12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目

二、建設(shè)單位：山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司

三、建設(shè)地點：山東省德州市天衢新區(qū)東方紅路以南，尚德七路以北

四、公示內(nèi)容

1、驗收監(jiān)測報告

2、驗收意見

3、其他說明的事項

五、公示時間

2024年3月25日-2024年4月22日（20個工作日）；

聯(lián)系人：呂健 18046570020

有研艾斯竣工環(huán)境保護(hù)驗收.doc

驗收意見.doc